證券代碼：002073        證券簡(jiǎn)稱(chēng)：軟控股份          公告編號(hào)：2023-033

(資料圖)

                 軟控股份有限公司

  本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒(méi)有虛假記

載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。

  軟控股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）第八屆董事會(huì)第八次會(huì)議于 2023 年 6

月 27 日以郵件方式發(fā)出通知，于 2023 年 6 月 29 日上午 9 點(diǎn) 30 分在公司研發(fā)大樓

會(huì)議室以現(xiàn)場(chǎng)方式召開(kāi)。本次會(huì)議應(yīng)參加表決董事 7 人，實(shí)際參加表決董事 7 人，

所有董事均現(xiàn)場(chǎng)出席。

  會(huì)議由公司董事長(zhǎng)官炳政先生主持。本次會(huì)議的召開(kāi)符合《公司法》《公司章

程》及《深圳證券交易所股票上市規(guī)則》等有關(guān)規(guī)定，會(huì)議決議合法有效。

  經(jīng)與會(huì)董事表決，形成以下決議：

  鑒于公司的全資子公司軟控聯(lián)合科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)合科技”）目前

的廠房和辦公場(chǎng)所均為租賃，為了穩(wěn)定生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，增強(qiáng)聯(lián)合科技的資金實(shí)力，公司

擬使用自有資金對(duì)聯(lián)合科技增資人民幣10,000萬(wàn)元，全部計(jì)入注冊(cè)資本。本次增資

完成后，聯(lián)合科技的注冊(cè)資本由6,000萬(wàn)增加至16,000萬(wàn)元，聯(lián)合科技仍為公司的全

資子公司。

  《關(guān)于對(duì)全資子公司增資的公告》詳見(jiàn)巨潮資訊網(wǎng)（http://www.cninfo.com.cn）及

《證券時(shí)報(bào)》《中國(guó)證券報(bào)》《上海證券報(bào)》《證券日?qǐng)?bào)》。

  表決結(jié)果：同意7票、棄權(quán)0票、反對(duì)0票。

  根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃以及經(jīng)營(yíng)發(fā)展的需要，聯(lián)合科技擬與諸城安邦建設(shè)有限公司

簽訂《資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，擬使用自有資金人民幣8,341萬(wàn)元購(gòu)買(mǎi)位于諸城市林家村鎮(zhèn)

東店子村154號(hào)的土地使用權(quán)及房屋建筑物的所有權(quán)，以滿足生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)需求。

  《關(guān)于全資子公司購(gòu)買(mǎi)土地使用權(quán)及地上房屋建筑物的公告》詳見(jiàn)巨潮資訊網(wǎng)

（http://www.cninfo.com.cn）及《證券時(shí)報(bào)》《中國(guó)證券報(bào)》《上海證券報(bào)》《證券日?qǐng)?bào)》。

  表決結(jié)果：同意 7 票、棄權(quán) 0 票、反對(duì) 0 票。

  特此公告。

                                    軟控股份有限公司

                                      董   事   會(huì)

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