【資料圖】

截至2023年5月17日收盤，利揚(yáng)芯片(688135)報(bào)收于29.57元，上漲2.6%，換手率1.85%，成交量1.65萬(wàn)手，成交額4848.57萬(wàn)元。

5月17日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出102.29萬(wàn)元，占總成交額2.11%，游資資金凈流出483.0萬(wàn)元，占總成交額9.96%，散戶資金凈流入585.29萬(wàn)元，占總成交額12.07%。

近5日資金流向一覽見下表：

利揚(yáng)芯片融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入340.88萬(wàn)元，融資償還883.59萬(wàn)元，融資凈償還542.72萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券余量0.0股，融券余額0.0萬(wàn)元。融資融券余額1.06億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

利揚(yáng)芯片2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入1.05億元，同比下降4.27%；歸母凈利潤(rùn)630.15萬(wàn)元，同比下降39.57%；扣非凈利潤(rùn)377.81萬(wàn)元，同比下降58.2%；負(fù)債率40.73%，財(cái)務(wù)費(fèi)用389.03萬(wàn)元，毛利率35.21%。利揚(yáng)芯片（688135）主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路測(cè)試方案開發(fā),12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù),芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。。

根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，利揚(yáng)芯片（688135）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河一般，盈利能力一般，營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率近3年增幅。該股好公司指標(biāo)2星，好價(jià)格指標(biāo)2星，綜合指標(biāo)2星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

資金流向名詞解釋：指通過價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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