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三星擬向中國手機廠出售移動處理器芯片,與高通直接競爭!

時間:2018-05-17 13:26:50    來源:半導體那些事兒    

來源:微信公眾號 半導體那些事兒(ID:IC-008)

“ 第一時間了解國內外半導體、IC、電子行業(yè)動態(tài),原廠動態(tài)、市場行情、行業(yè)機會、政策方向等資訊不容錯過。 ”

芯聞速讀

1.“國產芯”再添大將!云知聲發(fā)布全球首款物聯網AI芯片“雨燕”

2.英特爾計劃投資約50億美元資金,擴建以色列工廠

3.總投資達46億元!紫光展銳西南芯片研發(fā)中心項目落戶重慶

4.三星擬向中國手機廠出售移動處理器芯片,與高通直接競爭!

5.華為對5G標準投票再發(fā)聲:與聯想共同推進5G產業(yè)健康發(fā)展

6.中芯國際向AMSL訂購新型EUV,2019年交貨

7.臺積電新業(yè)務!代工富士通DLUH和HPC芯片

8.HTC正在研發(fā)區(qū)塊鏈手機:提升數字貨幣交易體驗

9.蘋果三星專利侵權案再起波瀾:蘋果尋求10億美元賠償

10.Q1硅晶圓出貨量再創(chuàng)新高,環(huán)球晶圓受益大

原廠動態(tài)

1.“國產芯”再添大將!云知聲發(fā)布全球首款物聯網AI芯片“雨燕”

今日,云知聲發(fā)布全球首款面向loT的AI芯片雨燕,將于廈門進行量產,并落地云知聲第一代UniOne物聯網AI芯片解決方案,正式搭建完成“云端芯”產品架構及戰(zhàn)略閉環(huán)。

知聲創(chuàng)始人兼CEO黃偉指出,雨燕由自主設計研發(fā),采用CPU+uDSP+DeepNetj架構,采用自主AI 指令,具備自主知識產權的DeepNet、uDSP,支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經網絡模型,性能較通用方案提升超50倍。在黃偉看來,AIoT設備呈現出功能智能化、應用場景化和形態(tài)多樣化三大典型特點。同時,他認為,做好AI芯片有三大前提,即全棧式的AI技術能力、已驗證的成熟業(yè)務場景、AI芯片設計能力。

三星擬向中國手機廠出售移動處理器芯片,與高通直接競爭!

2.英特爾計劃投資約50億美元資金,擴建以色列工廠

英特爾昨日宣布,準備在以色列擴建工廠,并已提交相關申請。另據以色列政府透露,英特爾計劃投資約50億美元。當前,英特爾已在以色列投資約350億美元,是以色列科技領域最大投資者,在以色列擁有一萬多名員工。

作為回報,以色列政府將把英特爾享受到的調低后的5%的稅率期限延長至2027年。此外,以色列財政部還考慮向英特爾提供19.4億美元的援助。將來如果英特爾繼續(xù)投資,以色列政府將繼續(xù)向英特爾提供補貼。

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3.總投資達46億元!紫光展銳西南芯片研發(fā)中心項目落戶重慶

昨日,重慶市經濟和信息化委員會、重慶市兩江新區(qū)管委會與紫光集團正式簽約投資建設紫光在西南區(qū)域的芯片研發(fā)中心。該項目的落戶,與重慶推進中的億臺級全球智能終端基地相銜接,有利于重慶電子信息產業(yè)形成一個垂直整合的完整產業(yè)鏈和價值鏈,支撐重慶電子信息產業(yè)實現“質量變革、效率變革、動力變革”。

本次簽約落戶的紫光展銳西南研發(fā)中心將落戶兩江新區(qū)水土高新生態(tài)城,建筑面積約10000㎡,總投資達46億元,將打造“移動智能終端芯片研發(fā)中心”和“數字電視芯片研發(fā)中心”兩個主體。

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市場風云

4.三星擬向中國手機廠出售移動處理器芯片,與高通直接競爭!

根據《路透社》的報導,三星目前正在與幾家中國智能手機廠商協(xié)商移動處理器的供應問題。而這些智能手機廠商中,其中就包括了中興通訊。市場預估,一旦這樣供應協(xié)議成立,這將為三星在移動處理器上的主要競爭對手高通(Qualcomm)帶來巨大壓力。因為在此之前,三星的高端移動處理器Exynos系列只供應給魅族一家中國手機廠商使用過。

報導進一步表示,過去也曾經是高通高端主管的三星邏輯芯片(logic chip)開發(fā)商System LSI的負責人Inyup Kang面對采訪時指出,雖然目前存儲器業(yè)務是三星主要的營收來源,而且這兩年因為市場供不應求的情況,使存儲器價格高漲,帶給三星龐大的利潤。

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5.華為對5G標準投票再發(fā)聲:與聯想共同推進5G產業(yè)健康發(fā)展

昨日晚間消息,針對“3GPP上有關5G標準,聯想為什么不給華為投票”一事,華為今晚再次發(fā)聲,稱3GPP選擇了LDPC碼和Polar碼分別成為了5G的數據和控制信道編碼,使其成為了5G標準的一部分。華為公司感謝聯想集團和各合作伙伴一貫的支持,也愿意跟聯想集團,以及產業(yè)鏈的其他合作伙伴共同努力持續(xù)推進5G產業(yè)的健康發(fā)展。

華為表示,5G作為新一代移動通信技術,需要各國研究機構和企業(yè)的共同參與,3GPP是國際移動通信標準化組織,有全球500多家公司和研究機構參加,數萬科學家、專家數年的奮斗,在為全球統(tǒng)一的5G標準制定做共同的努力。5G標準會持續(xù)演進,還需要更多的人、更長的時間才能完成。

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6.中芯國際向AMSL訂購新型EUV,2019年交貨

今天,據荷蘭媒體報道,日本的一個新聞網站引述消息稱,全球最大的芯片機器制造商、荷蘭的阿斯麥(AMSL)證實,中國發(fā)出了第一張訂單,向荷蘭訂購一臺最新型的使用EUV(極紫外線)技術的芯片制造機器光刻機,訂貨單位是中國的國企SMIC。這臺機器價值1.2億歐元,2019年交貨。

極紫外線光刻是最新一代的技術。在網上,有關于基于瓦森納協(xié)議(Verdrag van Wassenaar),荷蘭不能出售光刻機給中國的傳言。但是,阿斯麥說,出售光刻機給中國,并沒有違反瓦森納協(xié)議的精神。

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7.臺積電新業(yè)務!代工富士通DLUH和HPC芯片

人工智能(AI)及高效能運算(HPC)已是今年科技業(yè)界新顯學,日本富士通也針對AI及HPC應用自行開發(fā)特殊應用芯片(ASIC),包括專為AI深度學習量身打造的DLU深度學習專用芯片,以及針對新一代Post京(Post-K)超級電腦設計的ARM架構HPC芯片,而兩款芯片都將由交由晶圓代工龍頭臺積電代工。

AI學習技術之一的深度學習,是推進AI判斷的重要技術,但是深度學習目前遇到的最大問題,是要在巨量資料中不斷進行演算處理。為了縮短運算時間,富士通推出了全球速度最快的深度學習服務器及云端運算服務Zinrai深度學習系統(tǒng),同時也針對深度學習的特性,自行設計DLU深度學習芯片,預計今年可望開始出貨。

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8.HTC正在研發(fā)區(qū)塊鏈手機:提升數字貨幣交易體驗

今日凌晨消息,HTC正在開發(fā)一款由區(qū)塊鏈技術驅動的Android手機。該手機代號為Exodus,將提供一個系統(tǒng)級錢包功能,并內置安全硬件以支持數字加密貨幣和去中心化應用。

目前,HTC的產品重心是虛擬現實頭盔Vive。菲爾·陳(Phil Chen,音譯)將負責HTC公司內部所有區(qū)塊鏈和數字加密貨幣相關的項目,包括這款Exodus手機。HTC計劃搭建一個原生的區(qū)塊鏈網絡,每一臺Exodus手機都充當該網絡中的一個節(jié)點,這給該款手機的用戶提供更便捷的數字加密貨幣交易功能。

三星擬向中國手機廠出售移動處理器芯片,與高通直接競爭!

9.蘋果三星專利侵權案再起波瀾:蘋果尋求10億美元賠償

今日,據國外媒體報道,蘋果與三星電子之間的專利侵權一案已持續(xù)多年,但雙方在賠償金額方面的分歧依舊明顯,蘋果尋求的是10億美元賠償。

蘋果與三星電子之間的專利侵權案已持續(xù)多年,三星電子侵犯了蘋果的三項設計專利和兩項實用專利,目前雙方的分歧在賠償金額方面。此前法院也對三星電子向蘋果公司的賠償金額有過三次裁定,2012年裁定三星電子向蘋果賠償10.5億美元,2013年裁定的賠償金額有減少,2016年裁定的賠償金額為3.99億美元,不及最初裁定金額的一半。

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10.Q1硅晶圓出貨量再創(chuàng)新高,環(huán)球晶圓受益大

國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(15)日公布,今年首季全球半導體硅晶圓出貨再創(chuàng)新高,全年市場需求將續(xù)強。法人認為,隨著新建晶圓廠加入搶貨行列,加上半導體應用更多元件,推升硅晶圓需求強勁,環(huán)球晶圓、臺勝科等業(yè)者可望繳出亮麗成績。

SEMI昨天公布今年首季全球硅晶圓出貨總面積達30.84億平方英英寸,再寫單季歷史新高,季增3.6%,也比去年同期成長7.9%,反映半導體景氣持續(xù)成長,隨著韓國、中國大陸及中國臺灣等地半導體廠持續(xù)增建新晶圓廠和擴充產能,也加大對硅晶圓廠需求。硅晶圓廠表示,目前同業(yè)都采取保守態(tài)度,不再盲目擴建新產能,導致半導體硅晶圓供不應求局面,短期難解。

三星擬向中國手機廠出售移動處理器芯片,與高通直接競爭!

內容整理于:Technews科技新報、環(huán)球網、荷蘭1網、臺灣工商時報、紫光集團、鳳凰科技、新浪科技、TechWeb、鎂客網

標簽: 高通 三星 智能手機 英特爾

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